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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
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标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equi ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
Coherent 高意荣获国际显示技术创新大奖
8月29日晚，DIC AWARD国际显示技术创新大奖颁奖典礼在上海隆重举行。 Coherent 高意凭借在平板显示领域卓越的贡献和不断创新的产品技术，荣获“显示产业年度之星” ...查看更多
